▌英伟达推出Spectrum-XGS以打造跨区域AI超级工厂
英伟达发布Spectrum-XGS以连接分布式数据中心，扩展Spectrum-X平台，实现跨城市、国家和洲际的超大规模AI计算。该方案通过自适应距离拥塞控制、精确延迟管理和端到端遥测，几乎将多GPU和多节点通信性能提升一倍，使多个数据中心协同运行如单一AI工厂，满足超大规模AI需求。
▌欧洲科研团队实现绝对超导开关
芬兰于韦斯屈莱大学联合英国剑桥大学及西班牙巴斯克大学，在超导与铁磁结中实现首个de Gennes绝对超导开关。通过EuS-金-Nb结构完全抑制超导性，为开发非易失性超导随机存取存储器及低能耗信息通信技术提供关键支持。
▌美德科研团队提出模块化量子计算可扩展方案
美国加州大学河滨分校联合德国斯图加特大学研究人员通过模拟发现，即使量子芯片间存在高噪声连接，也能构建容错量子系统。利用优化的表码传输接口，可将多块小芯片联合形成大规模、高可靠量子计算架构，为量子计算机扩展提供可行路径。
▌日本研究团队完成ITER首台高功率“回旋管”安装
日本国立量子科学技术研究所（QST）在法国建造的国际热核聚变实验堆（ITER）中，率先完成首台用于等离子体生成与加热的高功率微波源“回旋管”安装。这是ITER首个等离子体加热装置，输出功率达1兆瓦，将支持后续等离子体运行试验，标志ITER项目向运行启动迈出关键一步，体现日本在聚变加热技术的优势。
▌马来西亚推出首款人工智能设备芯片加入全球竞争
马来西亚半导体行业协会宣布，本土企业SkyeChip推出首款边缘AI处理器MARS1000，标志着该国进入全球AI芯片竞争。该芯片可为汽车、机器人等设备提供本地算力支持。马来西亚计划投入约250亿林吉特（约合6亿美元）提升芯片设计、晶圆制造及AI数据中心能力，推动其在全球半导体供应链中的地位。
▌美国普林斯顿大学虚拟现实机器人交互技术
普林斯顿大学计算机科学团队利用混合现实头显与物理机器人结合，实现虚拟与现实环境的无缝交互，用户可通过手势控制机器人操作物体，采用3D高斯溅射技术生成逼真数字空间，并可添加或隐藏物理对象，该技术可应用于远程协作、教育、娱乐和游戏，增强虚拟现实的直观性与交互体验。
▌日研究团队实现量子纠缠增强机器人运动控制
日本芝浦工业大学、早稻田大学及富士通公司联合开发出基于量子纠缠的机器人逆运动学求解新方法。该技术通过量子比特模拟机器人关节状态，利用量子纠缠特性映射机械联结关系，在富士通量子模拟器上实现误差降低43%，并在RIKEN 64量子比特计算机验证可行性。该方法突破传统计算瓶颈，使17关节人形机器人实时精准控制成为可能，为下一代智能机器人提供关键技术支撑。
▌美科研团队开发“Rainbow”多机器人实验室加速量子点发现
美国北卡罗来纳州立大学研发Rainbow多机器人自驱动实验室，结合人工智能，可每日自主完成约1,000个实验，实现高性能量子点（金属卤化物纳米晶体）的快速发现与优化，用于显示器、太阳能电池、LED及量子工程技术，系统可自动设计、执行和分析实验，并支持从小规模研究向大规模生产平滑转化。
▌瑞典研究团队探索氛围编码（Vibe Coding）企业应用前景
瑞典Lovable公司及投资机构RTP Global指出，Vibe Coding通过自然语言生成代码正在重塑软件开发模式，已在初创和独立开发者中广泛应用。企业可利用该技术赋能非技术员工、降低开发成本，但需解决安全、合规与审计要求，未来有望推动企业软件创新与用户体验提升
▌麦肯锡：边缘AI重塑汽车半导体价值链
麦肯锡研究显示，汽车行业正加速部署边缘AI技术，通过车载芯片本地执行AI模型以解决云端方案的延迟、隐私与网络依赖问题。38%高端车主愿为更优数字体验更换品牌，推动神经处理单元（NPU）及模块化系统级芯片（SoC）需求激增。预计2030年先进汽车微组件市场将达180亿美元，年增24%，驱动半导体企业从硬件供应商向软硬一体解决方案商转型。
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